超硬砂轮的发展趋势：
高速、超高速:CBN砂轮实际使用速度可达到150 - 250m/s，试验室速度达到500m/s;
高精度:超薄切割砂轮的厚度精度达到0.00125um
超薄:用于集成电路的划片砂轮厚度达到0.01mm;
高厚度:高径比可达达到1.5:1;
极小:微孔磨头直径可达50um(烧结); 30um (电镀)
超大工作面:双端面磨陶瓷结合剂磨盘工作面直径达到1200mm;
超细: 12000号硅片背面减薄砂轮和DP(Dry polishing)砂轮，加工集成电路的硅基片，表面粗糙度Ra≤4nm、材料表面损伤层≤2um;
耐用:不需修整，使用寿命更长。
专用化、系列化:针对不同的加工用途和加工对象研发磨料、设计专用结合剂及配方，并形成了细分的、标准化的磨料、结合剂系列。
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